1995年為了有效解決固態(tài)繼電器的散熱問題，新工藝的DBC基板技術(shù)在我公司規(guī)模使用，有效解決散熱問題，提供了固態(tài)繼電器的過電流能力，焊接的DBC基板工藝最大電流可達360A（阻性）。做到了固態(tài)繼電器焊接工藝的極致。